Name: 氮化铝 Aln 粉末 24304-00-5
Availability: InStock

氮化铝 Aln 粉末 24304-00-5

氮化铝是一种高性能先进陶瓷材料。它具有高导热性和优异的绝缘性能，满足电子设备的散热要求；它具有出色的化学稳定性，耐酸碱腐蚀；它还具有优异的机械性能和低膨胀系数，以及优异的抗冲击性和低变形性。

案件编号 :
24304-00-5
分子式 :
AlN
熔点 :
2200℃
产地 :
China
外观 :
white gray
纯度 :
99.5%min

产品详情

基本信息

高纯度微米级氮化铝（纯度≥99.5%，粒径1～10μm，导热系数150～200W/(m・K)）适用于高导热绝缘应用；填料氮化铝（纯度95%～99%，粒径5～50μm，填充率60%～70%）可提高复合材料的导热系数；颗粒状材料（粒径50～200μm，烧结收缩率12%～15%）便于陶瓷成型；陶瓷（密度≥3.2g/cm³，导热系数180～220W/(m・K)，耐温1800℃）具有优异的绝缘性能；结构部件（尺寸精度为±0.02毫米，Ra≤0.8微米）适用于电子封装和散热基板。

规格

物品	MG	F-01	F-10	F-30	F-50
平均粒径（μm）	1.2~1.5	1.0~1.2	5~10	20~40	40~60
比表面积（m2/g）	2.3~2.9	-	-	-	-
杂质	O（重量百分比） <0.9 C（ppm） <600 钙（ppm） <500 硅（ppm） <100 铁（ppm） <30	-	-	-	-
颗粒形状	-	亚球形	亚球形	领域	领域
实际密度（克/立方厘米）	-	3.26	3.26	>3.30	>3.30
热导率（W/m）・K)	-	>170	>170	>170	>170
堆积密度（g/cm3）	-	0.3~0.5	1.3~1.5	1.4~1.6	1.6~1.8
振实密度（克/立方厘米）	-	0.7~0.9	1.6~1.8	1.8~2.0	1.8~2.0

应用

1：作为一种高导热绝缘填料，它与环氧树脂和其他材料结合形成基材，适用于CPU和功率模块的封装。其150-200W/(m・K)的导热系数能够快速散热，确保电子元件的稳定运行。
2：用作LED散热胶和新能源汽车电池组灌封材料。当填充率达到60%-70%时，可在保持良好绝缘性和加工性能的同时，显著提高材料的导热性。
3：经造粒处理后，形成氮化氧化铝陶瓷生坯。颗粒具有良好的流动性和较低的烧结收缩率，为后续烧结成高密度陶瓷（如散热器、绝缘部件）提供了优质的原材料基础。

4：可制成导热垫片或散热膏，应用于半导体激光器和射频器件。凭借优异的导热性和电绝缘性，有效解决了器件局部高温问题，延长了器件的使用寿命。